La disposizione delle schede influisce sui principi dell'ESD e sulla neutralizzazione antistatica
Il layout della scheda influenzerà il principio dell'ESD e il metodo di neutralizzazione antistatico. Produzione professionale di sacchetti schermanti, sacchetti di alluminio, penne sottovuoto, carte umidificate, pinzette, ventose, panno pulito, pinzette in acciaio inossidabile, penne aspiranti, pinzette intercambiabili, pompa per vuoto, sacchetto di schermatura antistatico, sacchetto di alluminio antistatico, guanti antistatici, guanti senza polvere.
Utilizzare un filo di messa a terra a bassa impedenza nel design della scheda in modo tale che qualsiasi corrente ESD possa fluire facilmente nel terreno anziché scorrere attraverso altri percorsi a bassa impedenza dell'elettronica. Un'area di messa a terra, preferibilmente un piano di terra, può ridurre gli effetti dell'ESD, quindi è necessario trasformare le aree inutilizzate sul tabellone in piani di terra. Mantenendo la linea del segnale vicina a terra riduce anche l'area del loop e riduce al minimo i problemi di ESD causati da ampi loop. Sono preferibili tavole multistrato con piani di terra separati.
Quando il layout della scheda, i componenti elettronici sensibili sono tenuti lontano da potenziali fonti ESD come trasformatori, bobine e connettori. Queste potenziali fonti ESD possono accumulare cariche o creare campi elettromagnetici vaganti che possono causare danni ai componenti. È consigliabile schermare bobine, trasformatori e componenti simili per sopprimere i campi elettromagnetici irradiati da questi componenti. Instradare un filo di terra tra lunghe linee di segnale per ridurre l'area del loop. Posizionando i componenti elettronici sensibili lontano dal bordo della scheda, l'ESD può danneggiare accidentalmente questi componenti; questo evita il contatto umano e danni che possono essere causati da ESD. Utilizzare PCB multistrato quando possibile: piani di terra e piani di potenza, oltre alla spaziatura tra terra e linea del segnale molto ravvicinata, ridurre l'impedenza comune e l'accoppiamento induttivo ai PCB a doppio lato da 1/10 a 1/100. Cerca di mantenere ogni livello del segnale vicino a un piano di alimentazione o di terra. Per i PCB ad alta densità con componenti sulle superfici superiore e inferiore, tracce brevi e molte posizioni di riempimento, considerare l'utilizzo di tracce interne. La maggior parte delle linee di segnale, così come i piani di potenza e di terra, si trovano sullo strato interno e sono quindi simili alle scatole di Faraday con schermatura. Il design anti-ESD del PCB può essere ottenuto con il design stratificato del circuito stampato PCB e il layout corretto. Per ottenere la resistenza ESD desiderata, è comune superare test, risolvere problemi e ripetere il test di tali cicli, ognuno dei quali può influire su almeno un progetto PCB. Nel processo di progettazione dei PCB, la maggior parte delle modifiche al progetto può essere limitata all'aumento o alla diminuzione dei componenti attraverso la previsione. Regolare il layout del PCB per ottenere le migliori prestazioni della gamma ESD.
Metodo di neutralizzazione Il metodo di neutralizzazione è una misura importante per eliminare i rischi di elettricità statica. Il metodo di neutralizzazione elettrostatica cerca di generare ioni caricati in luoghi in cui la carica elettrostatica è densa e neutralizza la carica elettrostatica. Il metodo di neutralizzazione elettrostatica può essere utilizzato per eliminare l'elettricità statica sull'isolatore. I pericoli elettrostatici possono essere eliminati utilizzando dispositivi come neutralizzatori induttivi, neutralizzatori ad alta tensione e neutralizzatori di radiazioni.